京东方 A：玻璃基封装载板试验线全线拉通 24 层产品已送客户验证
金十数据 9 月 22 日讯，京东方 A 发布投资者关系活动记录表，公司玻璃基封装载板试验线已全线拉通，完成尺寸超过 100×100 毫米的 24 层基板产出，并通过厂内信赖性测试。目前正与客户进行芯片上代后的电性能测试，将载板与真实 CPU、GPU 芯片封装后放入服务器运行。量产决策条件包括客户订单量及良率保证，目标在明年上半年或一季度达成量产投资条件。