台积电参股的晶圆代工厂世界先进（VIS）与欧洲芯片巨头恩智浦（NXP）合资成立的 VSMC 新加坡首座 12 吋（300mm）晶圆厂于 9 月 28 日（周一）正式举行启用典礼，预计在 2027 年第一季度开始量产，并在 2029 年达到月产 44,000 片晶圆的满载产能。该厂专注于 40 至 130 纳米成熟特殊制程，投产后将创造约 1,600 个高科技工作岗位，并符合 LEED 与 Green Mark 绿色建筑标准。