江波龙：公司 mSSD 目前已在多家全球头部 PC 厂商实现规模化商业应用
9 月 28 日，江波龙（301308.SZ）发布投资者关系活动记录表。针对 mSSD 产品的导入情况，公司介绍，mSSD（Micro SSD）产品通过 SiP（System in Package）封装技术，将主控芯片、存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）等不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现 20×30×2.0 mm 的产品体积，尺寸远小于传统 PCBA SSD。mSSD 产品性能满足 PCIe 的高标准，并通过简化传统 PCBA SSD 的复杂生产流程，具备明显的综合成本优势。mSSD 高度契合了 AI PC 对极致性能与紧凑形态的苛刻要求，公司正着力推动 mSSD 成为新一代产品标准，目前已在多家全球头部 PC 厂商实现规模化商业应用。