恒坤新材：TEOS 目前产能利用率为 50%以上
9 月 30 日，在半年度业绩会上，恒坤新材董事会秘书陈颖峥表示，公司 TEOS 产能利用率持续爬升，目前利用率为 50%以上。金属基、High-K 前驱体的多款产品已进入客户验证阶段，部分新品已通过验证取得订单。公司希望逐步完善前驱体产品布局，努力打造公司营收第二增长曲线。同时，她表示，旋涂介电材料系 DRAM、14nm 及以下先进逻辑芯片、高堆叠 3D NAND 存储芯片制造所需核心材料，目前处于研发、产业化准备阶段。