长电科技高端先进封测项目在无锡签约落地
金十数据 9 月 30 日讯，9 月 29 日，长电科技高端先进封测项目在无锡签约落地。项目聚焦硅转接板 2.5D 先进封装技术研发与产业化等前沿领域，服务人工智能、高性能计算等高附加值市场。