日前，市场流传高通”将单方向华为支付费用，交易涉及”逻辑折叠芯片技术”等说法。
10 月 6 日，针对上述传言，高通方面回应称，高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多个技术领域的交叉许可,协议具体条款属于保密内容，但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确。此外，高通确认，公司已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。
从目前披露的信息来看，此次协议并非此前市场传言中的单向专利授权交易，而是由专利组合交叉许可和专利资产交易两部分构成。