小米智造基金拟 1 亿元入股苏州科阳，标的已布局光电封装与晶圆测试
10 月 9 日晚，大港股份公告称，北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）与上海半导体材料基金二期组成联合体，以 2 亿元竞得苏州科阳半导体有限公司 16%股权，双方拟各出资 1 亿元受让 8%股权。交易尚需股东会审议和国资主管部门审批。据天眼查显示，苏州科阳申请的“一种光电封装结构及其封装方法”发明专利于今年 6 月公开，目前处于实质审查阶段。该公司与西安电子科技大学共同申请的“一种晶圆级声学功能测试方法与支撑衬底”发明专利，于今年 7 月获授权。