台积电争取在美先进封装 2028 上半年投产
金十数据 10 月 12 日讯，据台媒《工商时报》报道，台积电美先进封装布局浮现关键时间表，格罗方德宣布与台积电签署 20 亿美元制造协议，将于 2028 年上半年在美国量产 COWOS 关键硅中介层。值得关注的是，Amkor 亚利桑那厂也规划 2028 年初投产，两大供应链时点不谋而合。业界推估，台积电亚利桑那州第一座先进封装厂最快 2028 年上半年开始运转，先进封装厂是否提前试产，成为市场关注焦点。