英诺激光：超快激光钻孔设备 2025 年底在 IC 载板领域取得首台订单，今年上半年完成验收
近日，英诺激光（301021.SZ）发布投资者关系活动记录表。其中提到，公司超快激光钻孔设备凭借其 30-100μm 等多种规格孔径的稳定加工、最高≥10000 孔/秒的钻孔效率等优异性能，已于 2025 年底在 IC 载板领域取得首台订单，并于今年上半年完成验收。同时，此设备可满足类载板，以及 M8、M9 等规格的 PCB 精密钻孔需求，适用材料包含 ABF、CBF、BT、Q 布、陶瓷、PTFE 等，正加快推进客户验证。
近日，英诺激光（301021.SZ）发布投资者关系活动记录表。其中提到，公司超快激光钻孔设备凭借其 30-100μm 等多种规格孔径的稳定加工、最高≥10000 孔/秒的钻孔效率等优异性能，已于 2025 年底在 IC 载板领域取得首台订单，并于今年上半年完成验收。同时，此设备可满足类载板，以及 M8、M9 等规格的 PCB 精密钻孔需求，适用材料包含 ABF、CBF、BT、Q 布、陶瓷、PTFE 等，正加快推进客户验证。
