亨通股份：拟向全资子公司亨通铜箔增资 3.3 亿元
亨通股份 10 月 12 日公告称，公司拟以现金方式向全资子公司亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司增资 3.3 亿元。增资完成后，亨通铜箔注册资本将由 9 亿元增加至 12.3 亿元，仍为公司全资子公司。本次增资有助于增强亨通铜箔资本实力，优化其资产负债结构，不会导致公司合并报表范围变更。