AMD 推出 Helion 开放式机架级 AI 架构 支持最高 32768 个 CPU 核心
AMD 宣布推出 Helion 智能体 AI 机架级架构,该方案基于开放计算项目(OCP)规范设计,旨在为智能体 AI 基础设施提供灵活配置。AMD 表示,Helion 支持多种部署方案,包括搭载第六代 EPYC 处理器、最多支持 32768 个 CPU 核心的纯 CPU 机架,以及整合 EPYC CPU 节点、Instinct MI350P GPU 节点和通用计算的机架方案。前者面向超大规模部署,为智能体执行提供专用算力;后者面向企业级智能体 AI 应用。AMD 计划将 Helion 规范贡献给 OCP 社区,相关机架配置目前正与生态合作伙伴共同开发,预计于 2026 年 11 月推出。
AMD 宣布推出 Helion 智能体 AI 机架级架构,该方案基于开放计算项目(OCP)规范设计,旨在为智能体 AI 基础设施提供灵活配置。AMD 表示,Helion 支持多种部署方案,包括搭载第六代 EPYC 处理器、最多支持 32768 个 CPU 核心的纯 CPU 机架,以及整合 EPYC CPU 节点、Instinct MI350P GPU 节点和通用计算的机架方案。前者面向超大规模部署,为智能体执行提供专用算力;后者面向企业级智能体 AI 应用。AMD 计划将 Helion 规范贡献给 OCP 社区,相关机架配置目前正与生态合作伙伴共同开发,预计于 2026 年 11 月推出。