三佳科技：扇出型晶圆级封装相关研发工作正在持续推进
金十数据 10 月 13 日讯，三佳科技在 10 月 13 日召开的 2026 年半年度业绩说明会上表示，公司扇出型晶圆级封装相关研发工作正在持续推进中。该产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决，且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。