天风证券：五大云厂商 2026 年至今发债 2288 亿美元 而 2018-2024 年各年均未超过 500 亿美元
天风证券研报显示，截至 2026 年 10 月 8 日，全球 AI 产业链企业累计发债约 10.06 万亿美元，存量约 3.21 万亿美元。美国发行人占比由 2024 年的 48%升至 2026 年至今的 70%；相比 2024 年全年，2026 年至今发行增量的 91%来自美国。云厂商与新兴 AI 基建主体成为主力。五大云厂商 2026 年至今发债 2288 亿美元，占全市场 29%（2025 年为 17%），而 2018-2024 年各年均未超过 500 亿美元。