盛合晶微：单颗封装尺寸达 6 倍光罩的 2.5D 硅桥技术完成阶段性验证
10 月 12 日，盛合晶微在第二十六届中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）上，正式对外发布了自主研发的基于硅桥互连技术的 SmartPoser®-BD 高性能运算封装技术平台，并宣布单颗封装尺寸达 6 倍光罩的 2.5D 硅桥技术完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力。