SK 海力士推迟部分 HBM4 后段工艺设备订单至明年
据报道，SK 海力士已决定调整其第六代高频宽记忆体（HBM4）的扩产节奏，将原订于 2026 年采购的部分后段制程（封装与检测）设备订单延后至 2027 年。