中微公司推介两款高端半导体微观加工设备新品
10 月 14 日，中微公司在 2026 湾芯展推介最新发布的两款高端半导体微观加工设备——Primo XD-RIE™极高深宽比刻蚀设备与 Prefima Unicore™ AM 12 英寸 ALD 钼设备。据介绍，中微公司五年内将开发出二十多种新的高端薄膜设备，助力 7 纳米到 3 纳米以及更先进的逻辑器件和 300 层到 500 层以上及更先进的存储器件的需求。