摩根大通：2027 年全球晶圆制造设备市场规模或增 38%
摩根大通 10 月 12 日发布研报预计，2027 年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将达到 2250 亿美元，同比增长 38%，高于 2026 年 31%的预计增幅；2028 年进一步扩大至 2630 亿美元。先进制程晶圆代工和 DRAM 将成为主要增长动力。该行还预计，台积电 2028 年资本开支将达到 1000 亿美元。