华为黄宇：韬定律最大挑战在于 EDA 工具
金十数据 10 月 15 日讯，华为半导体 EDA 首席科学家黄宇今日在 2026 湾芯展上表示，华为的韬定律主要分四层：最基础的器件层，优化晶体管结构和互联方式，从源头压缩器件时间常数；第二层是链路层，这是我们最大的创新点；第三层是芯片层，软硬件协同设计，形成新架构；第四层是系统层，即大家熟知的超级节点、机柜互联，需要更好的通讯协议和更快的速度。其表示，“韬定律最大挑战在于 EDA 工具。同时，工艺挑战、工程挑战和系统设计挑战也都存在。”
金十数据 10 月 15 日讯，华为半导体 EDA 首席科学家黄宇今日在 2026 湾芯展上表示，华为的韬定律主要分四层：最基础的器件层，优化晶体管结构和互联方式，从源头压缩器件时间常数；第二层是链路层，这是我们最大的创新点；第三层是芯片层，软硬件协同设计，形成新架构；第四层是系统层，即大家熟知的超级节点、机柜互联，需要更好的通讯协议和更快的速度。其表示，“韬定律最大挑战在于 EDA 工具。同时，工艺挑战、工程挑战和系统设计挑战也都存在。”
