夏厦精密公告，全资子公司夏厦精密（杭州）有限公司以 1967 万元竞拍取得双桥单元 XH020303-11 地块，宗地总面积 14419 平方米，土地用途为一类工业用地（其他工业用地），出让年限 50 年，并于 2026 年 10 月 16 日与杭州市规划和自然资源局签署《国有建设用地使用权出让合同》。该地块将用于建设智能核心传动零部件制造基地项目，项目总投资不超过 4 亿元。