源归材料完成数亿元融资，高瓴创投领投
近日，源归材料完成新一轮数亿元融资，由高瓴创投领投，深创投、昆山国科参与。资金将用于旗下“源展材料”在原子层沉积（ALD）前驱体领域的产能扩充与新产品研发。这类材料是芯片薄膜沉积工艺的关键原料。据天眼查显示，上海源归材料科技有限公司旗下苏州源展材料科技有限公司申请的“一种 ALD 前驱体镧配合物的制备方法”专利于今年 8 月 21 日公布，目前处于实质审查阶段。摘要记载，该方法通过多步反应减少最终产物中的二聚体杂质，制备高纯镧配合物。