英伟达宣布与 Amkor、IBIDEN、京元电子、三星电机、矽品精密工业（SPIL）及欣兴电子等供应链伙伴合作，扩大基板、先进封装、芯片测试和光引擎产能，以满足 AI 基础设施需求增长。英伟达计划未来三年将相关产品的基板产能提升至目前的 2.5 倍。
先进封装方面，Amkor 计划到 2028 年底将中介层晶圆产能提升 300%以上。芯片测试方面，英伟达预计 2027 年总测试产能将较 2026 年翻倍，并向京元电子提供 11 亿美元产能预留预付款，支持其在美国建设新的测试设施，目标于 2027 年 4 月开始大规模量产。