英伟达：未来三年 拟将旗下产品封装基板产能提升至 2.5 倍
英伟达计划未来三年，将旗下产品对应的封装基板产能提升至 2.5 倍。以下协议将支撑本次扩产，同时还有更多合作正在推进：英伟达今年早些时候签约，向揖斐电支付数十亿美元产能预留预付款，支持其日本小野工厂扩产。该工厂目标产能提升至现有 3 倍，新增产能预计 2028 年一季度逐步爬坡投产。三星电机正式加入英伟达封装基板供应链，可依托韩国现有工厂立刻供给产能；合作同时支持其世宗、釜山厂区产线升级与新厂建设。到 2028 年，分配给英伟达的产能将占到三星电机年度封装基板总产能相当大比重。欣兴电子：英伟达与欣兴签署产能预留协议，支持其在台湾的 KF 基板产线扩建。新增产能预计 2027 年二季度逐步释放，2028 年年中实现满产。