三星电机将向英伟达供应 ABF 载板，签署多年供货协议
三星电机已与英伟达签订具备约束力的多年供货协议，为 AI 处理器与高速网络交换机提供 ABF 封装载板，自 2026 年起开始交付。三星电机负责提供 FC‑BGA 产能以及多层陶瓷电容（MLCC）技术积累；英伟达则锁定需求并投入联合投资资金。双方将共同出资，在韩国世宗、釜山建设专属生产线。协议期内，供给英伟达的载板出货量预计将保持两位数的年均增速。