BE 半导体实业（BESI）第三季度订单量超出分析师预期，这得益于人工智能（AI）数据中心的强劲需求；同时，该公司驳斥了关于阿斯麦控股（ASML）可能在混合键合（一种芯片连接技术）领域对其构成挑战的报道。
作为业内最受关注的指标，订单额为 3.426 亿欧元（折合 3.852 亿美元），较第二季度增长 17%，较去年同期增长 96%。调研机构 Visible Alpha 调查的分析师此前预期为 2.98 亿欧元。