亿铸科技完成超 10 亿元融资，已布局异构芯粒及集群通信专利
近日，AI 大算力芯片公司亿铸科技完成超 10 亿元融资，资金将支持研发投入、产品迭代及产业化推进。公司持续布局通用存算一体及超异构技术。据天眼查显示，苏州亿铸智能科技有限公司的“异构处理器系统、任务调度方法、电子设备及存储介质”专利于今年 7 月 21 日获授权。摘要披露，图形处理器芯粒与张量流处理器芯粒通过混合键合技术堆叠，存储器芯粒与图形处理器芯粒堆叠，由两类处理器协同执行计算任务。该公司另一项“数据传输方法、装置、电子设备以及存储介质”专利于 9 月 11 日获授权，方案涉及向多个目标节点传输数据并聚合回传消息。专利摘要称，可减少一对多可靠通信中源节点的资源开销，降低集群整体延迟。