联瑞新材公告，公司拟在四川省乐山市井研县石家桥工业园新设全资子公司联瑞新材（四川）有限公司（暂定名，注册资本 1.5 亿元）作为实施主体，建设半导体封装用高性能粉体材料项目，总投资 10 亿元，分两期建设，一期投资约 6 亿元，二期视市场及一期达成情况动态调整。一期建成后形成年产 30000 吨半导体封装用球形无机粉体生产能力，建设期预计 24 个月，一期约 12 个月，预计 2027 年 1 月开工。项目尚处前期筹备阶段，子公司尚未成立，项目建设用地尚未取得。