高通将于第九届进博会全球首展 6G 终端原型机
高通将于第九届进博会全球首展 6G 终端原型机，并连续第九年参展，展示 6G、智能体 AI 与多元智能终端成果。该原型机已用于包括与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴在内的联合 6G 技术测试和互操作验证。展台还将集中呈现智能体 AI 与多元智能终端创新，包括智能体设备、最新旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人等，以及 AI 影像、XR 等互动体验。