知情人士：长鑫科技将启动先进 AI 内存芯片生产，售价或高于海外竞品
据路透社 28 日报道，两位知情人士透露，长鑫科技计划启动 HBM3E 小批量生产。HBM3E 是一种与 AI 处理器搭配使用的先进高带宽内存芯片。据知情人士透露，长鑫科技已向中国国内多家 AI 芯片设计企业发送 HBM3E 样品。知情人士称，长鑫科技预计将在未来两个月内启动小批量生产。因相关生产计划尚未对外公开，上述知情人士要求匿名。高带宽内存（HBM）通过将内存芯片垂直堆叠制造而成，能够与 AI 处理器实现高速数据交互，是用于训练和运行大语言模型专用芯片的关键元器件。（中新经纬）
据路透社 28 日报道，两位知情人士透露，长鑫科技计划启动 HBM3E 小批量生产。HBM3E 是一种与 AI 处理器搭配使用的先进高带宽内存芯片。据知情人士透露，长鑫科技已向中国国内多家 AI 芯片设计企业发送 HBM3E 样品。知情人士称，长鑫科技预计将在未来两个月内启动小批量生产。因相关生产计划尚未对外公开，上述知情人士要求匿名。高带宽内存（HBM）通过将内存芯片垂直堆叠制造而成，能够与 AI 处理器实现高速数据交互，是用于训练和运行大语言模型专用芯片的关键元器件。（中新经纬）
