英伟达展示下一代 CPO 方案
金十数据 10 月 31 日讯，在近期于美国旧金山举行的 SEMICON West2026（2026 年旧金山半导体行业展览会）上，英伟达展示了下一代共封装光学（CPO）方案原型，并命名为 OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学）。英伟达未公布任何 OOI 的商业化时间表，仅表示已经拿到原型样品。“中、短期看，OOI 不会对国内光通信产业产生影响。”业内人士认为，英伟达将于 2028 年推出的 Feynman 架构上依然采用 CPO 方案，预计 OOI 方案的量产要到 2030 年之后。