宏昌电子:完成签署先进封装膜材项目投资协议
宏昌电子公告称,公司与珠海经济技术开发区管理委员会完成签署先进封装膜材(GBF)项目《项目投资协议》,项目实施主体为公司全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司。项目尚需通过环评、安评、能评等审批,建设用地手续尚未完成,项目实施存在不确定性,敬请投资者注意投资风险。
宏昌电子公告称,公司与珠海经济技术开发区管理委员会完成签署先进封装膜材(GBF)项目《项目投资协议》,项目实施主体为公司全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司。项目尚需通过环评、安评、能评等审批,建设用地手续尚未完成,项目实施存在不确定性,敬请投资者注意投资风险。