中信建投：AI 需求高景气驱动功率半导体迈向新周期
中信建投研报称，AIDC 爆发+新能源车增量驱动下，2026 年以来功率半导体掀起涨价潮。从技术迭代角度来看，以 SiC 为代表的第三代功率半导体器件非常适配 AIDC 高压直流化迭代的技术趋势，因此在 SST、HVDC、固态断路器等多环节均有渗透率提升趋势，增量更为明显。经测算，在 AIDC 爆发+技术迭代下，预计 2030 年将带来百亿级 SiC 功率器件的增量需求。SiC 功率器件上下游有望增量共振。