高通首代高带宽计算芯片完成硬件验证，推进 AI 推理平台集成
当地时间 11 月 2 日，高通宣布，其首代高带宽计算（HBC）芯片已完成硬件验证，成功测试完整内存读写路径及近存计算能力。该技术通过将计算单元靠近内存，减少数据搬运，以提升带宽和能效，降低 AI 推理的功耗与成本。高通表示，一款数据中心产品已完成流片，相关逻辑基底与堆叠 DRAM 的初步测试正在进行。搭载 HBC 技术的 DragonflyAI250 预计于 2027 年上半年提供样品。