立讯精密：立讯转债到期兑付完成并于 11 月 3 日摘牌
立讯精密公告称，“立讯转债”到期兑付数量为 2973.86 万张，兑付金额 32.12 亿元（含税及最后一期利息），兑付资金发放日及摘牌日均为 2026 年 11 月 3 日，目前已兑付完毕并摘牌。截至 2026 年 11 月 2 日最后转股日，累计 26.14 万张可转债转股，累计转股数量 44.98 万股。截至 2026 年 11 月 2 日，公司总股本为 77.43 亿股，本次变动不会导致控股股东及实控人变化，不对日常经营产生重大不利影响。