晶合集成公告，公司拟与合肥建投、合肥勤合以 1.00 元/注册资本共同向全资子公司晶奕集成增资合计 91 亿元，其中公司出资 51 亿元，增资后注册资本由 20 亿元增至 111 亿元，公司持股由 100%降至 63.96%，仍为控股子公司。晶奕集成为公司四期项目建设主体，投资总额 355 亿元，建设 12 英寸晶圆制造生产线，产能约 5.5 万片/月，重点布局 40 纳米及 28 纳米 CIS、OLED 及逻辑等工艺。