晶合集成：拟向晶奕集成增资 51 亿元
金十数据 11 月 5 日讯，晶合集成公告，公司拟与合肥建投、合肥勤合以 1 元/注册资本的价格共同向全资子公司合肥晶奕集成电路有限公司（简称“晶奕集成”）进行增资，各方拟以货币方式合计增资 91 亿元。其中，晶合集成拟出资 51 亿元，合肥建投拟出资 30 亿元，合肥勤合拟出资 10 亿元。增资完成后，晶奕集成注册资本将由 20 亿元增加至 111 亿元。晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，投资总额为 355 亿元，目前正在建设 12 英寸晶圆制造生产线，产能约 5.5 万片/月，重点布局 40 纳米及 28 纳米 CIS、OLED 及逻辑等工艺，产品可广泛应用于 OLED 显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽车及人工智能等领域。
金十数据 11 月 5 日讯，晶合集成公告，公司拟与合肥建投、合肥勤合以 1 元/注册资本的价格共同向全资子公司合肥晶奕集成电路有限公司（简称“晶奕集成”）进行增资，各方拟以货币方式合计增资 91 亿元。其中，晶合集成拟出资 51 亿元，合肥建投拟出资 30 亿元，合肥勤合拟出资 10 亿元。增资完成后，晶奕集成注册资本将由 20 亿元增加至 111 亿元。晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，投资总额为 355 亿元，目前正在建设 12 英寸晶圆制造生产线，产能约 5.5 万片/月，重点布局 40 纳米及 28 纳米 CIS、OLED 及逻辑等工艺，产品可广泛应用于 OLED 显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽车及人工智能等领域。
