京东方 A 接待摩根大通、招商基金调研
11 月 5 日，京东方 A 在分别接待 JP Morgan、招商基金调研时表示，公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前，公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过 100×100mm 尺寸的 24 层（11-2-11）玻璃基封装载板产出并送样，客样已通过了相关信赖性测试。