壹石通：公司高端芯片封装用 Low-α射线球形氧化铝产品已实现小批量试供
金十数据 11 月 6 日讯，壹石通在 2026 年第三季度业绩说明会上表示，公司高端芯片封装用 Low-α射线球形氧化铝产品，针对日韩市场及国内先进封装产业链部分客户已实现小批量试供，但大批量量产销售的时点尚难以准确预期。