大族数控：拟变更 H 股全球发售所得款项用途
大族数控公告称，公司 H 股全球发售（含超额配售权）所得款项净额约 47.96 亿元，截至 2026 年 10 月 31 日已动用约 15.55 亿元，占比 32.43%。董事会建议将“提升研发及营运能力”项下未使用所得款中的 14.39 亿元，重新分配至“提升 PCB 专用设备的产能”，调整后该项目分配占比提升至 70%，剩余未使用资金预计 2027 年底前用完。本次变更因下游 AI PCB 高端产能需求超预期，公司产能建设进度需匹配交付需求，变更事项尚需股东大会审议批准。
大族数控公告称，公司 H 股全球发售（含超额配售权）所得款项净额约 47.96 亿元，截至 2026 年 10 月 31 日已动用约 15.55 亿元，占比 32.43%。董事会建议将“提升研发及营运能力”项下未使用所得款中的 14.39 亿元，重新分配至“提升 PCB 专用设备的产能”，调整后该项目分配占比提升至 70%，剩余未使用资金预计 2027 年底前用完。本次变更因下游 AI PCB 高端产能需求超预期，公司产能建设进度需匹配交付需求，变更事项尚需股东大会审议批准。
