长盈通:在光子芯片领域已构建起较高的技术壁垒
有投资者向长盈通(688143.SH)提问,董秘好,贵公司研发的光子芯片技术壁垒如何,应用前景怎么样?11 月 9 日,公司在互动平台回答表示,公司完成基于晶圆级异质集成的光子芯片流片与关键技术验证,在光子芯片领域已构建起较高的技术壁垒。
有投资者向长盈通(688143.SH)提问,董秘好,贵公司研发的光子芯片技术壁垒如何,应用前景怎么样?11 月 9 日,公司在互动平台回答表示,公司完成基于晶圆级异质集成的光子芯片流片与关键技术验证,在光子芯片领域已构建起较高的技术壁垒。